5月10日20時30分，士蘭微電子12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目在廈門海滄正式通電，為制造生產(chǎn)線年底通線打下堅實(shí)的基礎(chǔ)。

廈門士蘭工程指揮部副總指揮兼總項目經(jīng)理朱利榮表示，這是繼去年5月10日化合物半導(dǎo)體芯片項目通電后，再次迎來了12吋特色工藝半導(dǎo)體芯片項目通電的日子。通電后，項目的各種機(jī)器和設(shè)備將陸續(xù)開動，馬不停蹄地進(jìn)入調(diào)機(jī)、調(diào)試狀態(tài)。

資料顯示，士蘭微電子12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，該項目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。

目前在建的第一條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項目總建筑面積約25萬平方米，總投資70億元，分二期建成，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月。項目一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片。二期項目總投資40億元，新增月產(chǎn)能4萬片。

第二條芯片制造生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器。項目一期預(yù)計2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實(shí)現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達(dá)產(chǎn)。項目二期2022年前后啟動，2024年達(dá)產(chǎn)。